金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种高EMC性能的显示模组”的专利，授权公告号CN 222784664 U，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种高EMC性 能的显示模组，包括液晶面板，所述液晶面板 上绑定连接有驱动IC和主屏FPC，所述驱动IC的表面上贴合有 第一屏蔽层，所述主屏FPC的表面上贴合有第二屏蔽层。该显示 模组具有较高的EMC性能。

　　天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线条，此外企业还拥有行政许可401个。

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